岗位职责：

1、负责制定锗、磷化铟衬底CMP抛光、清洗技术路线研发和试验方案、主导实施衬底CMP抛光、清洗研发实验工作；

2、负责锗、磷化铟衬底相关的新产品、新技术导入生产时的工艺流程设计、技术标准确定及工艺文件编制；

3、负责锗、磷化铟衬底相关的新工艺、新技术、新装备导入生产时对工艺技术人员的技术培训和指导；

4、跟踪国内外相关领域技术进步，了解本行业新技术、新材料、新应用等前沿趋势，定期总结形成文件；

5、配合技术总监做好技术成果保护保密工作，形成专利和技术秘密。

任职资格：

1、 本科及以上学历，材料化学、半导体、化工、自动化控制等相关专业；

2、 3年以上衬底CMP抛光及清洗加工技术开发或生产工艺工程师工作经历，熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理；

3、 具备良好的沟通能力、书面表达能力及分析解决问题的能力。